產品簡介
厚膜印刷工藝是一種在96%氧化鋁陶瓷基板上通過厚膜印刷技術制造電子元器件的先進工藝。該工藝廣泛應用于高可靠性、高性能的電子設備中，如汽車電子、航空航天、醫療設備和工業控制等領域。
研創厚膜印刷基板產品具有高導熱率、高機械強度，優良的可靠性、可加工性以及高精度尺寸可控性，易于實現高密度精密布線。
目前產品應用領域包括(但不限于）：
n 汽車電子：發動機控制單元、傳感器、點火模塊等；
n 航空航天：飛行控制系統、通信設備、導航系統等；
n 醫療設備：醫療成像設備、監護儀、診斷設備等；
n 工業控制：PLC、變頻器、電源模塊等。
研創電科具備96%氧化鋁陶瓷基板生產及配套厚膜漿料研發的能力，可以同時提供厚膜印刷工藝所需的基板及相匹配的電極漿料。也可根據客戶需求定制不同尺寸、厚度的產品，以滿足不同的制程工藝需要和應用需求。
產品特性
n 高機械強度及高熱導率；
n 優良的燒結特性和工藝制程相容性；
n優良的環境可靠性；
n 高精度尺寸可控性，易于實現高密度布線
加工工藝
96瓷基板可滿足最小200μm線寬和200μm線間距的布線條件，以及200μm直徑通孔的 加工要求；可接
受定制，根據客戶產品參數特性需要，開發配套材料及漿料；
建議燒結曲線見下圖。
高溫瓷材料電性能和物理性能參數表
Al?O?含量(wt%) | 96 |
體積密度(g/cm3) | ≥3.7 |
抗彎強度MPa | ≥300 |
硬度(Gpa) | ≥14 |
熱膨脹系數(25-800℃)10^-6 | 7.7~8.0 |
熱導率(w/(m*k)) | ≥21 |
絕緣強度(KV/mm) | ≥15 |
體積電阻率(25℃)/Q·cm) | >10^14 |
介電常數ε(1MHz) | 9~10 |
介電損耗(1MHz)/10^-4 | ≤3 |
粗糙度（Ra/um） | 0.2~0.6 |
外形尺寸(mm) *可排版區域應小于板子長寬10mm | 74*65*0.2 120*120*0.38/0.5 132*142*0.635 138*190*0.635/1.0 |
高溫介質漿及產品性能參數表
介質燒結厚度 (μm) | 參考厚度40-50 |
介電常數 (K) | 8-10 |
介電損耗(%) | <0.5 |
絕緣電阻 | >10^11 ohms at 100 VDC |
擊穿電壓(VDC/25μm) | >400(25um) |
與96瓷配套使用漿料
序號 | 名稱 | 應用 | 漿料型號 |
1 | 厚膜金導體漿料 | 金導體、金絲鍵合、粘接芯片 | GY-HM01 |
2 | 厚膜鉑銀導體漿料 | 鉑銀導體、焊接 | PA-HM01 |
3 | 厚膜銀導體漿料 | 內部銀導體 | AY-HM01 |
4 | 厚膜包封漿料 | 白色阻焊漿料 | CLH-HM01 |
5 | 厚膜銀通孔漿料 | 通孔銀漿填充 | AT-HM02 |
6 | 厚膜過渡通孔漿料 | 通孔過渡漿填充 | PT-HM02 |
7 | 厚膜介質漿料 | 印刷介質漿 | MD-HM01 |
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